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早期刀片檢查對確定失效根源至關重要，因為此時易于觀察和報告。若不采取這些重要步驟，就有可能混淆不同類型的失效模式。
2019/09/04 更新 分類：檢測案例 分享
石英晶振的定義及分類、石英晶體諧振器的結構及生產工藝流程、石英晶體諧振器的主要失效模式及失效機理
2019/09/12 更新 分類：科研開發 分享
本文通過模擬過電應力（靜電、浪涌、直流）來分析半導體器件在各種極端電應力環境下失效的現象和機理，及如何利用好TVS降低過電應力危害。
2021/11/24 更新 分類：科研開發 分享
螺栓連接疲勞失效的場景其實很多，大到航空航天，小到自行車，都會出現這種問題，今天一起了解一下這方面的知識。
2022/12/01 更新 分類：科研開發 分享
PFMEA，可以幫助我們全面認識所控過程的失效模式及其失效起因，我們就會提前知道當某種失效起因存在時，它所導致的失效模式，或者失效起因，在控制圖上會以一種什么方式顯現，這樣就可以選擇與其對應的那條判異準則。
2022/11/30 更新 分類：科研開發 分享
失效模式分析對產品從設計完成之后，到首次樣品的發展而后生產制造，到品管驗收等階段都可說皆有許多適用范圍，基本上可以活用在3個階段。
2020/04/16 更新 分類：科研開發 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類：科研開發 分享
產品出現早期失效，或安裝后上電不正常，或運行幾個月就失效。從時間角度看，屬于早期失效。通過分析，是芯片失效，在邊沿出現了裂紋，擴展到有源區造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類：科研開發 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發 分享
多層陶瓷電容（MLCC，Multi-Layer Ceramic Capacitor）是一種廣泛使用的電子元件，特別是在高頻和高溫環境中。它們的失效模式與失效機理可以分為以下幾種.
2024/09/26 更新 分類：科研開發 分享
