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本文介紹了失效模式 (Failure Mode) 在ISO 14971:2019基于危害的方法中的作用。
2025/03/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對(duì)航天電子元器件的失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了研究，并給出其敏感環(huán)境，對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供一定的參考。
2021/12/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
陶瓷電容器耐壓失效3種典型模式，陶瓷電容器失效的七大原因
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了關(guān)于MLCC失效原因分析及改善措施及MLCC失效的檢測(cè)方法。
2021/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了FMEA的特點(diǎn)，作用，應(yīng)用范圍，程序步驟，計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)；風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先指數(shù)(RPN)；評(píng)估影響的嚴(yán)重程度；評(píng)估失效發(fā)生的可能性及評(píng)估檢測(cè)失效的可能性。
2021/12/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項(xiàng)重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測(cè)試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式，以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對(duì)于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析，研究表明，電子設(shè)備對(duì)于熱環(huán)境及沖擊、振動(dòng)環(huán)境比較敏感，易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效模式
2017/08/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電子元器件失效模式和機(jī)理對(duì)照表
2017/08/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
材料失效主要是指機(jī)械構(gòu)件由于尺寸、形狀或材料的組織與性能發(fā)生變化而引起的機(jī)械構(gòu)件不能完滿地完成預(yù)定的功能。
2019/03/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
