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機(jī)械類產(chǎn)品裝配中，零件與零件之間主要依靠緊固件聯(lián)接。其中螺紋緊固件應(yīng)用最為廣泛，緊固件的性能及聯(lián)接效果直接影響到產(chǎn)品的性能和安全以及使用壽命。
2018/07/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
新版手冊，增加了一種新的FMEA類別，即“監(jiān)視及系統(tǒng)響應(yīng)FMEA”，簡稱FMEA-MSR。
2019/09/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
今天是我們失效模式影響分析系列的最后一課，首先會(huì)跟大家分享FMEA七步法的最后兩步——優(yōu)化和結(jié)果文件化
2019/11/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
做產(chǎn)品的工程師，需要掌握的不僅僅是失效模式、設(shè)計(jì)方法、而且需要理解失效機(jī)理，到底是什么原因?qū)е略骷氖А?/p>
2016/06/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
不同的產(chǎn)品和材料，其出現(xiàn)的失效現(xiàn)象和機(jī)理不同
2015/12/09 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。
2015/12/04 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問題。
2018/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導(dǎo)致的灌封膠黃化、光學(xué)性能劣化等)和機(jī)械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結(jié)構(gòu)和工藝有關(guān)。 LED的使
2020/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
決定元器件測試篩選先后次序的原則：失效概率最大的篩選方法首先做；當(dāng)一種失效模式可以與其他失效模式產(chǎn)生關(guān)聯(lián)時(shí)，應(yīng)將此失效模式的篩選放在前面；容易觸發(fā)失效的篩選方法首先進(jìn)行；便宜的先做；時(shí)間長的后做；若有耐電壓、絕緣電阻測試要求，耐壓在前、絕緣在后，功能參數(shù)最后；若有擊穿電壓和漏電流測試要求，擊穿電壓在前，漏電流在后，功能參數(shù)最后。
2021/07/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個(gè)環(huán)節(jié)稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯(cuò)案”。
2020/07/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
