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本項研究旨在評估 RFID 標簽嵌入 CFRP 層壓板內部對其準靜態強度及失效模式的影響。
2024/09/18 更新 分類：科研開發 分享
在制定PFMEA時，是否將考慮工藝參數的合理性？具體來說，就是工藝參數規定的合不合理是否應作為失效模式的起因？
2025/04/22 更新 分類：檢測案例 分享
越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
2017/05/17 更新 分類：法規標準 分享
樣品失效的主要原因為凹槽底部存在易應力集中的直角邊界，在外力作用下應力集中而開裂，由于內部殘余應力大，導致裂紋迅速擴展而完全斷裂，為脆性解理斷裂模式。
2015/12/22 更新 分類：實驗管理 分享
點擊了解 作者：郝豐林，宋東野 單位： 江蘇雙環齒輪有限公司 來源：《金屬加工（熱加工）》雜志 齒輪工作條件復雜，在不同工作條件下使用，齒輪造成失效的特征是不同的。齒輪
2020/04/23 更新 分類：檢測案例 分享
電阻器、電容器、電感器、變壓器的檢測方法與經驗
2019/03/11 更新 分類：法規標準 分享
功率電感器以及陶瓷電容的嘯叫原因以及有效對策進行介紹。
2024/07/20 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了自從第一次努力定義的過程后，FMEDA 技術在過去的幾十年里是怎樣進化的。
2023/09/23 更新 分類：科研開發 分享
在PCB的各種溫度循環試驗中，其主要失效機理是因為板材的Z軸CTE遠遠高于孔銅的CTE，在溫度劇烈變化的過程中，各種應力集中處容易被Z軸膨脹拉斷
2016/05/31 更新 分類：實驗管理 分享
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發 分享
