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芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質量的測試方法。根據剪切力的大小來判斷芯片封裝的質量是否符合要求，并根據芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發 分享
規劃和準備FMEA時，需要討論五個主題
2019/09/23 更新 分類：科研開發 分享
今天跟大家聊聊FMEA分析七步法的第二個步驟——結構分析。
2019/10/11 更新 分類：科研開發 分享
本文通過調研國內外相關研究現狀，描述了齒輪接觸疲勞失效模式，歸納了現有齒輪接觸疲勞理論與壽命預測方法，介紹了連續損傷理論、微結構力學理論在齒輪接觸疲勞研究中的作用。
2022/03/15 更新 分類：科研開發 分享
原料藥企業推廣使用FMEA等質量風險管理工具，并應用于工藝開發過程的管理，將有助于工藝的風險控制，保障能夠持續生產出預期質量的產品，最終實現企業自身發展的的同時，也能夠滿足廣大患者的臨床需求。
2024/03/23 更新 分類：科研開發 分享
在過去的幾十年里，醫療器械制造商一直使用FMEA（失效模式及影響分析）作為風險分析工具。然而，仔細研究風險管理的監管和規范要求，就會發現FMEA并不能充分滿足這些要求。
2024/07/03 更新 分類：科研開發 分享
作者采用不同墊片材料在不同裝配間隙下制備CFRP膠鉚接頭，并進行了單接縫拉力剪切試驗，研究了裝配間隙和墊片材料對接頭拉伸-剪切力學性能和失效模式的影響。
2024/10/16 更新 分類：科研開發 分享
本文研究了1500HS熱成形鋼兩層板電阻點焊接頭的組織演變和變形行為。通過金相組織分析、熱輸入分布圖以及合金材料性質圖，分析了點焊接頭在不同熱輸入量位置的組織演變。
2025/01/07 更新 分類：科研開發 分享
美信檢測通過斷口分析、金相分析和化學成分分析，認為造成接地線端子失效的原因為：沖壓成型形成的臺階折彎處變形量大，伴有大量殘余應力，在交替循環彎曲應力作用下成為開裂源繼而斷裂，為雙向高周疲勞斷裂模式，沖壓臺階折彎處存在微裂紋更是縮短了斷裂時間。
2015/12/24 更新 分類：實驗管理 分享
本文敘述焊點的失效模式以及影響無鉛焊點可靠性的因素，同時對無鉛焊點可靠性測試方法等方面做了介紹
2017/03/30 更新 分類：法規標準 分享
